在SMT生產(chǎn)過程中，有一種通用的防錯方式，可以降低出錯零件的風險，降低出錯的概率，有效提高整個生產(chǎn)的質(zhì)量這種方式是首條檢測機制（FAI-first item inspection）幾乎所有的SMT企業(yè)都會采用這種防錯機制。

　　1、新產(chǎn)品首次上線；

　　2、每個工人階級的開始；

　　3、更換產(chǎn)品型號；

　　4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具；

　　5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù)；

　　6、采用新材料或更換ECN材料后。

　　那么SMT首板測試有哪些方式方法?以下是首件測試的一些常用方法根據(jù)不同的生產(chǎn)要求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法雖然用的方法不同，但最后的效果是一樣的。

　　1：用萬用表檢測首件，用萬用表檢測電阻電容值，查BOM表，但是操作麻煩，容易出錯。

　　2：LCR測量，俗稱電橋，適用于一些簡單的電路板電路板上的元器件很少，沒有集成電路，只有一些無源元件組裝后，LCR用于直接測量電路板上的元件對比BOM上的元器件評級，沒有異常就可以開始正式生產(chǎn)了。這種方法被許多SMT工廠廣泛使用，因為它成本低，并且只需一臺LCR即可操作。

　　3：FAI首件測試系統(tǒng)通常由一套由FAI軟件集成的LCR橋組成。生產(chǎn)產(chǎn)品的BOM可以導入FAI系統(tǒng)，企業(yè)員工可以使用自己的橋式夾具測量首個樣品組件系統(tǒng)會與輸入的BOM數(shù)據(jù)進行核對，測試過程軟件可以用圖形或語音顯示結(jié)果，從而減少因人員查找疏忽而導致的誤測。可以節(jié)省人力成本，但前期投入較大，在目前的SMT行業(yè)有一定的市場，得到一定企業(yè)的認可。